I prudutti
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Epoxy resin heating sheet

Foglia riscaldante in resina epossidica

A piastra riscaldante in resina epossidica hè ancu chjamata piastra riscaldante in fibra di vetru epossidica, è piastra riscaldante in tela di vetru laminatu fenolicu epossidico.

Foglia riscaldante in resina epossidica

1. Introduzione di u produttu di   Resina epossidica di riscaldamentu {49491} {0} {0} {0} {0} }

A piastra riscaldante in resina epossidica hè ancu chjamata piastra riscaldante in fibra di vetru epossidica, è piastra riscaldante in tela di vetru laminatu fenolicu epossidico. Piastra epossidica: U tela hè ligata cù resina epossidica è fatta da riscaldamentu è pressurizazione. Hà proprietà meccaniche elevate à a temperatura media è proprietà elettriche stabili à alta umidità. Adatta per parti meccaniche, elettriche è elettroniche cù una struttura d'insulazione alta, cù proprietà meccaniche è dielettriche elevate, bona resistenza à u calore è resistenza à l'umidità. U gradu di resistenza à u calore F (155 gradi) hè deformatu da u calore à alta temperatura di 180 ℃, cù un spessore di specificazione di 0,5 ~ 100 mm.

 Foglia riscaldante in resina epossidica

 

2. Funzioni principali di   Foglia di riscaldamentu di resina epossidica {290962} 6082097}

(1). Diverse forme. Diversi sistemi di resina, agenti di curazione è modificatori ponu quasi risponde à i requisiti di diverse applicazioni, chì varienu da viscosità estremamente bassa à solidi di puntu di fusione elevatu.

 

(2). Cura cunvene. Cù diversi agenti di curazione, u sistema di resina epossidica pò esse guaritu quasi in a gamma di temperatura di 0 ~ 180 ℃.

 

(3). Forte aderenza. L'esistenza di legami idrossilici polari è eterei in a catena moleculare di a resina epossidica face chì hà una alta aderenza à diverse sustanzi. A cuntrazione di a resina epossidica durante a curazione hè bassa è u stress internu hè chjucu, chì hè ancu utile per migliurà a forza di aderenza.

 

(4). Bassu contractibility. A reazione trà a resina epossidica è l'agente di curazione hè realizata da a reazione di addizione diretta o a reazione di polimerizazione di l'apertura di l'anellu di i gruppi epossidici in molécule di resina, è ùn si libera micca acqua o altri sottoprodotti volatili. In cunfrontu cù a resina poliester insaturata è a resina fenolica, mostranu una contrazione assai bassa (menu di 2%) durante a cura.

 

(5). Proprietà meccanica. U sistema di resina epossidica curata hà eccellenti proprietà meccaniche.ng a vita di serviziu è ùn hè micca faciule d'età.

 

3. L'applicazione principale di   Epoxy resin heating sheet {0} {0} {0} {0} {0} {0} {0}

A resina epossidica hè stata largamente usata in l'insulazione è l'imballazione di l'apparecchi elettrici d'alta è bassa tensione, i mutori è i cumpunenti elettronici per via di a so alta prestazione d'insulazione, a forte forza strutturale è a bona prestazione di sigillatura.

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